晶圆制程的静电相互作用与半导体技术

探索晶圆制程奥秘！

半导体行业的朋友们，您是否想了解晶圆和研磨液在制程中的静电相互作用？是否渴望掌握最新的半导体制程技术？大塚电子将在2024年7月24日15:00-16:00举办一场以“晶圆和研磨液静电相互作用的评价方法及半导体制程技术介绍”为主题的网络研讨会，诚邀您共同探讨和交流。

此次研讨会专门针对以下领域的专业人士和研究机构：

波铭科仪合作推广

作为大塚电子的长期合作伙伴，上海波铭科学仪器有限公司将大力支持并宣传此次研讨会。同时，我们还将重点介绍四款核心产品，这些产品在研讨会上将详细展示，为您带来一场技术盛宴。

1 光波场三维显微镜 MINUK

MINUK光波场三维显微镜能够实现高精度、高分辨率的三维成像，为半导体制程中的微观分析提供了强有力的支持。

2 ZETA电位 · 粒径 · 分子量测试系统 ELSZNEO

ELSZNEO测试系统可精确测量Zeta电位、粒径及分子量，帮助您深入了解研磨液的特性及其在不同工序中的表现。

3 分光干涉式晶圆膜厚仪 SF-3

SF-3分光干涉式晶圆膜厚仪为您提供精准的膜厚测量，是半导体制造过程中不可或缺的工具。

4 显微分光膜厚仪 OPTM SERIES

OPTM系列显微分光膜厚仪，通过显微分光技术，实现对膜厚的精确测量，助力半导体制程的高效进行。

参会方式

参会方式简便快捷，只需扫描二维码，提交申请即可免费参会。这是一次难得的机会，了解最新技术，交流行业经验，与行业专家面对面探讨。

扫描下方二维码，立即申请参会，与大塚电子共同探索晶圆制程的奥秘！申请通过后将于会议当天收到我们发出的含会议链接的电子邮件。

会议时间：2024年7月24日15:00-16:00

大塚电子和上海波铭科学仪器有限公司期待您的参与，一同见证半导体制程技术的最新进展！

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